磁控濺射真空鍍膜機需要鍍膜的被稱為基片，鍍的材料被稱為靶材。 基片與靶材同在真空腔中。蒸發鍍膜一般是加熱靶材使表面組分以原子團或離子形式被蒸發出來。并且沉降在基片表面，通過成膜過程（散點－島狀結構-迷走結構-層狀生長）形成薄膜。 對于濺射類鍍膜，可以簡單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材，并使表面組分以原子團或離子形式被濺射出來，并且最終沉積在基片表面，經歷成膜過程，最終形成薄膜。

使用步驟：
電控柜操作
1、開水泵、氣源。
2、開總電源。
3、開維持泵、真空計電源，真空計檔位置V1位置，等待其值小于10后，再進入下一步操作。約需5分鐘。
4、開機械泵、預抽，開渦輪分子泵電源、并啟動，真空計開關換到V2位置，抽到小于2為止，約需20分鐘。
5、觀察渦輪分子泵讀數到達250以后，關預抽，開前級泵和高真空閥繼續抽真空，抽真空到達一定程度后才能開右邊的高真空表頭，觀察真空度。真空到達2×10-3以后才能打開電子槍電源。

DEF-6B操作：
1. 總電源。
2. 同時開電子槍控制Ⅰ和電子槍控制Ⅱ電源：按電子槍控制Ⅰ電源、延時開關，延時、電源及保護燈亮，三分鐘后延時及保護燈滅，若后門未關好或水流繼電器有故障，保護燈會常亮。
3. 開高壓，高壓會達到10KV以上，調節束流可到200mA左右，簾柵為20V/100mA，燈絲電流1.2A，偏轉電流在1~1.7之間擺動。