CJ系列磁控濺射真空鍍膜機的磁控濺射工作原理，所謂“濺射”就是用荷能粒子（通常用氣體正離子）轟擊物體，從而引起物體表面原子從母體中逸出的現象。早在1842年Grove在實驗室中就發現了這種現象。磁控濺射靶采用靜止電磁場，磁場為曲線形，均勻電場和對數電場則分別用于平面靶和同軸圓柱靶。電子在電場作用下，加速飛向基片的過程中與氬原子發生碰撞。若電子具有足夠的能量（約為30ev）時，則電離出Ar+并產生電子，電子飛向基片，Ar+在電場作用下，加速飛向陰極（濺射靶）并以高能量轟擊靶表面，使靶材發生濺射。 

廣泛應用于家電電器、鐘表、高爾夫球頭、工藝美術品、玩具、車燈反光罩、手機按鍵外殼以及儀器儀表、塑料、玻璃、陶瓷、磁磚等表面裝飾性鍍膜及工模具的功能涂層，在鍍制超黑膜、純金裝飾膜、導電膜等領域有優勢。

1）、膜厚可控性和重復性好。能夠可靠的鍍制預定厚度的薄膜，并且濺射鍍膜可以在較大的表面上獲得厚度均勻的膜層；
2）、薄膜與基片的附著力強。部分高能量的濺射原子產生不同程度的注入現象，在基片上形成一層濺射原子與基片原子相互溶合的偽擴散層；
3）、制備特殊材料的薄膜，可以使用不同的材料同時濺射制備混合膜、化合膜，還可濺射成TiN仿金膜；
4）、膜層純度高，濺射膜層中不會混入坩鍋加熱器材料的成份。
5 )、裝備低溫離子輔助源，無需加熱直接常溫冷鍍成膜，節能省電，提高產能。